赵明:友商做伴生芯片不太难,荣耀聚焦核心底层

9月22日,今天荣耀召开了Magic3系列影像技术发布会。发布会后荣耀CEO赵明回应了近期对荣耀的传闻,包括上市以及子品牌传闻。赵明表示,荣耀会走向更加透明,未来也不会排斥上市,但是荣耀团队以及员工从来未期待一夜爆发的故事。

上市传闻:荣耀会走向更加透明

关于上市传闻,赵明此前就已经对上市做过回应,曾透露上市是荣耀的一个可选项之一,但是近期并未有上市计划,而是聚焦在业务发展上。

不过,业界关于荣耀上市的传闻并未停止。来自《时代财经》的报道称荣耀上市进程已经按下加速键,并已经开始向经销商咨询购买原始股。

对此,赵明表示,荣耀目前最关注的事情还是荣耀的业务发展和产品创新能力,团队和所有员工都没有追求一夜爆发出现,而是认为每一步都走踏实,才能走得更远。

“但是我们未来会走向更加透明和开放,未来荣耀融资的渠道会多元化,并不排斥未来在合适的机会有上市。”赵明表示。

星耀会成为荣耀子品牌?

根据企查查信息显示,荣耀旗下近期新增了一家全资控股的子公司—“深圳星耀终端有限公司”。该公司成立于7月20日,经营范围包括移动终端、电子产品,以及IoT产品等等,地址与荣耀品牌独立后的新地址处在同一大楼。

有传闻称“星耀”将有可能就是荣耀的全新子品牌。

对此,赵明表示,荣耀并没有打算将星耀作为一个子品牌。星耀成立的目的更多是解决荣耀销售队伍专业化和体系化的问题,荣耀希望能够将优秀的线下员工包括销售人员、督导等通过线上来进行统一培养和培训,而星耀就是承载这样的任务。

“荣耀有一个线上的Play系列,未来慢慢演进,Play有可能会成为独立子品牌。”赵明表示。

此前,赵明曾透露,荣耀已经从互联网品牌向线下体系拓展,从年轻时尚品牌向高端机型进发。在不远的将来,荣耀自身也会分化出新的子品牌,承担原有的“互联网手机”角色。

友商都在造芯,荣耀不排斥“造芯”?

手机造芯似乎已经成为常态,小米、vivo以及OPPO纷纷宣布了自己的造芯计划,或者推出相关的ISP芯片

对此,赵明表示,目前部分国产手机厂商做的更多是伴生芯片,相对难度并不是太高,更多是通过部分软件优化来提升消费者的体验。

“从荣耀本身来说,我们的研发更多聚焦在核心底层能力创造,包括算法、操作系统以及底层硬件。”赵明表示。

比如,未来是否要采用现有的ISP芯片还是独立的ISP芯片主要取决于产品构建的需要。

在研发层面,据了解,荣耀研发人员占比超过了50%,有5大研发基地,100+实验室。(静静)

(责任编辑:王凤枝_NT2541)

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